24日，武汉弘芯半导体方面被曝存在资金链断裂风险。该企业的二期投资所在地的武汉市东西湖区政府指出，弘芯目前存在较大资金缺口，可能会导致项目运营停滞。值得一提的是，此前弘芯刚刚传出高薪挖角大批台积电资深人才的消息，一度登上陆媒热点。

根据武汉市地区政府的分析报告，弘芯二期用地一直不完成土地调规和出让，且项目缺少土地、环评等支撑材料，弘芯方面还拖欠多方工程款，制造设备非常有限，员工无法进行生产线操作，但对外宣称“模拟”制造3nm。陆媒集微网报道称，目前看来，该企业宣称的14nm、7nm生产线已经遥不可及。

武汉方面的相关报告也指出，目前弘芯的制造项目“存在较大资金缺口”，“随时面临资金链断裂导致项目停滞的风险”。

今年8月中旬，武汉弘芯曾传出与泉芯一同挖角台积电100多名资深员工的消息，当时众多陆媒报道称，弘芯与泉芯“求贤若渴”，因快速发展的需要，从台积电公司挖走大量资深人才，花费重金。

对此，台积电方面表示，该传言与事实不符。台积电董事长刘德音在8月18日说，近半年来疫情严重，没人会离开台湾。

弘芯挖角台积电的相关消息具有很高热度，不过，业界警告，武汉弘芯与济南泉芯的企业规模均十分有限，相关说法更可能是造势，因两所企业并不具备足够的生产能力。

近年以来，大陆主要芯片制造商的生产水平均被指无法与国际接轨。今年5月份，与中共军方关系密切的华为遭到美国制裁，华为的长期芯片代工方台积电宣布9月中旬终止对华为供货，三星等企业也被指排除合作意向。在缺乏愿意合作的海外代工商的情况下，华为的国内供应链无法满足其产品的技术需求，正在陷入显著困境。

7月底，号称国内规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业中芯国际，传出了组建开发28纳米及以上集成电路的产业链的消息，引发舆论界哗然，该消息被指暴露了中国芯片制造业的真实水平。

前英特尔资深工程师池宇（化名）此前告诉陆媒，现在28nm芯片的技术是十年前的领先水平，企业如果采用28nm的产品，水平相当于2013年以前的手机。

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