中国华为公司计划在上海建立芯片厂，自主研发生产芯片。英国金融时报引用知情人士的消息11月1日报道，由于华为没有制造芯片的经验，芯片厂将由华为的合作伙伴上海集成电路研发中心运营。根据华为的这项计划，在初始阶段，芯片厂将初步试验生产低端45nm芯片，并希望在2021年底前生产28nm芯片，2022年底前生产20nm芯片。

据上海集成电路研发中心网站介绍，该中心成立于2002年，“是国家支持组建、产学研合作的国家级集成电路研发中心，由中国集成电路相关企业集团和高校联合投资组建而成”。金融时报说，该中心的主要股东是国有企业华虹集团。该集团官网介绍，华虹集团是中国目前拥有先进芯片制造主流工艺技术的8+12寸芯片制造企业。

根据计划，芯片厂将逐步满足华为在智能电视、物联网设备和5G电信设备等业务中对芯片的需求。它的终极目标是，在不受美国技术制裁影响的情况下，能够确保其核心的电信基础设施业务的零部件供货。

观察人士认为，该项目可帮助没有芯片制造经验的华为解决长期生存的问题。华为据报自去年以来一直在囤积进口半导体，应对美国的制裁。芯片就是半导体元件产品的统称，也叫集成电路。

据中国媒体报道，华为创始人任正非今年9月在和部分科学家、学生代表座谈时表示：“华为今天遇到的困难，不是依托全球化平台，在战略方向上压上重兵产生突破，而有什么错误，而是我们设计的先进芯片，国内的基础工业还造不出来，我们不可能又做产品，又去制造芯片。”

不过，金融时报引用一位听取了相关计划的半导体行业高管的观点：“拟建的新生产线对智能手机业务并没有帮助，因为智能手机的芯片组需要在更先进的技术节点生产。”

因为担心威胁国家安全，华为公司被几乎所有西方国家排除在5G网络建设之外。美国还对华为、中兴、腾讯、中芯国际等主要企业实施制裁，停止给它们的芯片供应，禁止它们使用用途广泛的工业设计软件EDA以及其它所有含有美国先进科技的产品和服务，在中国企业中引起了“芯片慌”和对“科技卡脖子”的焦虑情绪。

另一方面，华为内部评估自建生产线转型一事传言已久，在华为消费者业务CEO余承东公开表明要全方位扎根半导体产业后，华为内部传出代号称为“塔山计划”的自建产线规划，开始被提到台面上来，成为业界热议焦点。

有行业专家表示，在华为自去年以来囤积的进口芯片用光之后，这家拟建的本地工厂或许将成为该公司一个新的半导体供应来源。

现在媒体报出的华为拟建芯片生产厂的消息被认为就是当初从华为内部传出的“塔山计划”。

华为轮值董事长郭平今年9月在公开场合称，华为在芯片设计方面拥有强大的技能，他们非常高兴能协助可靠的供应链发展其在芯片制造、设备和材料方面的能力。

据金融时报报道，华为和上海集成电路研发中心都拒绝就建厂等相关传言发表置评。

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