这三个原因 让三星超越不了台积电

台积电在晶圆代工领域的年度投资额是三星的三倍。路透

三星电子宣布力拼在2030年前成为系统半导体龙头以来,转眼已过了两年多,专家认为,三星仍难以超越全球晶圆代工龙头台积电。

韩媒Business Korea报导,业界专家表示,三星电子应从三处着手:投资、专业技能及客户信任,台积电正是在这三个方面远远领先,也是三星难以将记忆体芯片的优势扩大至晶圆代工领域的原因。

台积电在晶圆代工领域的全年投资额大约是三星的三倍;尽管三星在半导体的整体投资额超过台积电,但晶圆代工仅占一小部分。因此,三星必须缩小与台积电在晶圆代工业务上的差距,并维持在记忆体芯片市场的领先地位。

台积电的5奈米制程在今年开始量产,且力拼明年3奈米制程也能在台湾量产;台积电正在研发2奈米制程,目标是在2024年前开始量产。

尽管三星同样在2021年宣布成功量产5奈米产品,但专家指出,三星的良率太低,因此三星并未“成功量产”。在晶圆代工市场,向苹果、高通等客户供应产品至关重要,但目前没有企业向三星下5奈米制程订单。

取得企业客户信任是三星的一大弱点。三星的系统半导体部门(System LSI)负责设计与销售智慧型手机的应用处理器(AP),但需要将芯片设计交给晶圆代工厂的客户,通常倾向交给台积电,而非三星,原因是台积电只参与晶圆代工业务,因此企业客户无须担心资讯外泄。

鉴于此,业界不断传出三星将分拆晶圆代工部门的消息,但三星若真的这么做,就不能再将记忆体芯片部门的获利投入晶圆代工部门。换句话说,在晶圆代工部门能独当一面前,分拆的可能性不大。

业界人士建议三星建立系统半导体生态系,作为替代方案,这代表三星帮助南韩企业在无晶圆厂、晶圆代工及封装等领域发展;三星已在二至三年前强化与上下游企业的合作。

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