全球芯片短缺情形扩大，消息人士说，美国政府迟未批准应用材料（Applied Materials）和科林研发（Lam Research）等国内企业出货芯片制造设备给中国的中芯国际。

▲全球芯片短缺情形扩大，消息人士说，美国政府迟未批准应用材料和科林研发等国内企业出货芯片制造设备给中国的中芯国际。（图／CFP）

去年12月，美国前总统川普政府的商务部，出于对中芯国际与中国军方关系的疑虑，将这家半导体大厂列入贸易黑名单。之后，许多美国供应商迅速申请许可，要出货估计价值达50亿美元的设备和材料。

路透社报导，根据6名以上业内消息人士的说法，很多许可未获同意；也有某些许可获准，包括近日批准为数不多的昂贵设备在内。

现任总统拜登今年1月就任后，政策开始转向，但新官带领下的政府机构尚未完全决定应出售哪些设备给中芯国际。中芯国际为高通（Qualcomm Inc）等美国企业生产芯片。

商务部将中芯国际列入名单，意味美国供应商出货给这家公司之前，须取得许可。此事并不寻常，因为商务部表示，多数产品应以个案为基础来决定是否核准。然而，能用来制造最先进10奈米和更小制程芯片的设备可能都无法获准。

美国政府本应在申请提出后1个月内做出决定，但后续问题中止了进程。

总部位于加州佛利蒙特（Fremont）的科林研发公司发言人昨天表示：“科林研发仍在申请过程之中，至今仍未接获回应。”

另外，总部位于加州圣克拉拉（Santa Clara）的应用材料公司财务长在2月18日的财报电话会议中表示，其财测不认为许可将获准；应用材料发言人本周不愿对许可一事进一步置评。

中芯国际未回应媒体就此提出的问题，但先前曾表示，仅针对民用和商业终端用户提供服务，与中国军方并无任何关系。

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