美国芯片业21高层联名上书拜登

全球芯片缺货,美国芯片行业高层、21名芯片业执行长等于11日联名致函,呼吁美国政府采取行动以促进国内制造,对此白宫发言人莎琪(Jen Psaki)表示,拜登政府正在审视供应链障碍问题,并与商业及贸易伙伴商讨当前的可行方向,以"努力"解决此问题。

彭博社报导,联名致函的美国芯片业高层包含英特尔(Intel)执行长史旺(Bob Swan)、高通(Qualcomm)执行长莫兰科夫(Steve Mollenkopf)、AMD执行长苏姿丰等21人,这些高层呼吁拜登政府,在他提出的经济及基建计划中,应当包含透过补助、税收减免的方式,让大量补助鼓励本土半导体制造,防止创新力流失。

由于美国企业大量将芯片制造外包给台积电、三星等企业,让美国的芯片制造在全球的比重从1990年的37%降至目前的12%,由于美中关系紧张,对美国而言此情况已不可忽视,因此虽然莎琪表示,正在与商业及贸易伙伴讨论当前的可行方向,但报导指长期来看,仍需要1个"全面性战略",以解决可能出现的问题。

报导提到,拜登将在未来几周内发布行政命令,彻查美国关键供应链,涵盖范围甚广,而芯片缺货问题将是核心重点之一。

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