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日前德国经济部长阿尔特麦尔（Peter Altmaier）及日本经济产业大臣梶山弘志相继喊话，希望台湾的半导体产业能够增加车用芯片的供应量，不寻常的是德日直接喊话台湾经济部，尤引侧目。对此，台湾经济部长王美花随后召集包含台积电、联电、力积电及世界先进等企业高管举行了便当会议以安排产能。

台积电是全球最大的芯片代工企业，也拥有最先进的晶圆代工制程，被捧为护国神山。（中央社）

台湾的半导体产业一时间又再度被拱上了新的高度，也似乎应验了台积电创办人张忠谋那句〝台积电将成为地缘政治的兵家必争之地”的发言，让〝万般皆下品，惟有台积电高”、〝无脑all in台积电”的氛围再度炒作起来。毫无疑问，台积电拥有最先进的制程，和韩国的三星是全世界惟二能量产7奈米以下制程的玩家，并拥有全球最大的芯片产能，2020年芯片市场的占有率达到了51%，联电、世界先进亦是世界排名前列的晶圆代工大厂，八吋及十二吋产能庞大，有了这些香饽饽的〝护国神山群”，德、日、美等重要经济体纷纷向台湾求援，台湾的国际地位似乎又空前强大了起来。只不过，有了重量级的筹码在握，台湾该如何运用？或者说有可能运用吗？

1月28日，台湾经济部门在部务会议前的记者会中，王美花表示已与厂商们达成〝一个共识，三个方法”来因应车用芯片需求的增加，一个共识指的是厂商会配合政府政策增产，三个方法分别是：一、优化产能，将多出来的产能优先用于生产车用芯片；二、将车用芯片的订单优先序位拉升至优先层级；三、协调其他非车用芯片的订单，将其延迟或减少需求。就结论来看，台湾经济部似乎已和厂商协调出一套无关痛痒，却隐藏后患的解决方案。

德、日等国车用芯片短缺纷纷寻求台湾半导体产业支持，台湾经济部协调了主要晶圆代工企业后，制订出一共识三方法。（经济部@Fcebook）

首先，晶圆代工厂要扩充产能只有两种手段，第一种方式是直接扩厂，但是这种方式的资本投入庞大且需要耗费时间，对于解决当前的芯片荒来说是缓不济急，而且在芯片荒及其带动的行情能持续多久尚且未知，让扩厂成为风险较高的选项；第二种方式是直接增加现有机器设备产出的速度，不过问题是台湾的半导体产业基本上都已经将机器设备的产出速度优化到了极限，而且随着产品种类特性不同，制程也各不相同，因而具有高度复杂性，若仅针对部分产品进行优化容易产生瓶颈，导致生产过程花费时间等待下一站制程，产线能优化的空间实质上非常有限。

其次，现在台湾所有的晶圆厂基本上都是产能满载的状态，若要调整安插车用芯片的生产，势必会直接排挤其他已经安排生产的客户订单，而代工厂跟客户基本上皆是采用合约生产，投片生产量都是在数以月计的时间之前就已经预定，要在短时间内进行调整很明显会打乱生产步调。

第三，包含前述调整生产排序必定会排挤其他客户的订单，在产能有限的情况下，产能的争夺战就是零和游戏，一家厂商得到了产能势必为其他厂商之所失，那么有哪家厂商会愿意牺牲自己好不容易抢到的产能，来成就汽车业的需求呢？而且汽车也是属于久久才换一次的耐久财，市场的总体需求比起手机及其他的行动装置是要低得多，因而车用芯片单价也是贱于行动装置的，强行代换生产损失的不只是失去产能的客户，晶圆代工厂也会遭受损失。

此外，王美花对于整体供应链的长度、生产数量数据等问题显然没有确切掌握的把握，对于能否利用芯片产能来换取新冠肺炎（COVID-19）疫苗、双边贸易协议（BTA）等问题也仅只以〝互利共荣”说词含糊带过，且不说是否是想〝卖人情”给其他大国，但是也为难了台湾四大厂商为了配合大内宣而陪政府演出这场戏了。

值得提的是自美国前总统特朗普（Donald Trump）主政之后，各主要经济体也开始将生产链的自主可控视作最重要的议题，德国总理默克尔（Angela Merkel）和法国总统马克龙（Emmanuel Macron）正在研拟政策扶植欧洲的主要芯片厂商如英飞凌（Infineon）、恩智浦（NXP）、意法半导体（STM）等，中国亦正倾全国之力扶植中芯国际及华虹半导体；因此，在多方有意识地发展，乃至于计划抢食未来市场时，台湾的半导体产业能保有多久的优势不无悬念，若仅依靠半导体产业作为经济靠山，台湾当慎思自己手上的这把刀还能挥舞多久？

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