日前，苹果被曝向三星高通两家公司寻求5G基带芯片供货，均碰壁。曾在苹果任职9年的CPU核心架构师，也已在上月离职。

据台媒《电子时报》4月2日报道，苹果有意向三星采购5G基带芯片，但遭到拒绝。三星方面回应称是产能不足。 与此同时，苹果还向高通提出同样的采购申请，同样被拒。

彭博社在去年12月曾透露，苹果5G手机最早也要到2020年才能看到，而今年由华为、中兴、三星等手机厂商打响的5G手机之战，苹果只有观战的份。

值得一提，与高通闹出专利纠纷而投奔英特尔的苹果，最近又被上游供应商“放了鸽子”。英特尔方面在2月22日透露，该公司生产的5G基带芯片今年无望出现在市面手机产品中。 在英特尔方面“不给力”、三星高通“不给面子”的情况下，苹果今年的5G iPhone计划更加无望。

此前，高通与苹果公司专利之争备受关注。高通指控苹果侵犯其以下几项专利：当用户在浏览手机应用程序时，可以对照片的大小和外观进行重新格式化，并在触摸屏上管理应用程序。 在过去很长的一段时间内，高通公司都为苹果公司提供调至解调器芯片，这种芯片主要负责手机与移动互联网之间的连接工作，但是2018年在iPhone XS机型发布后，苹果公司就停止了芯片供应服务。

目前，留给苹果还有一条路，就是自食其力。 2018年12月12日，美国The Verge新闻网援引消息人士透露，称“苹果正在自行研发基带芯片”。2月7日，路透社称苹果基带工程团队正式编入芯片研发部门。

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