日本媒体报导，华为找到法国与意大利合资的芯片制造商意法半导体（STMicroelectronics），共同设计行动以及汽车用芯片。以避开美国加大出口管制的可能冲击。

华为传出与法义芯片商STMicro合作设计开发手机与车用芯片

两位了解内情的消息来源向日经透露，STMicro是华为长期的感测器芯片供应商，两家公司的合作也着眼强化华为在自动驾驶方面的研发，车用芯片是STMicro强项。双方早在去年初就开始合作开芯片，不过都没对外公开。

知情人士说，华为借由与STMicro的合作，可以获得开发先进芯片所需的最新软体；这些软体主要由Synopsys与Cadence Design这两家美国厂商提供。与欧洲厂商合作开发，而不是自己设计开发后下单给合约制造商生产，能给华为更多弹性，来因应美国不知会如何发展的出口管制。

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