中美贸易战中华为中兴遭到美国制裁再次凸显中国芯片开发受制肘，而芯片难具市场竞争力让中国在美中贸易战陷入被动局面，核心问题在于积体电路产业的投资高、回收期长，加上研发芯片艰苦且赚钱不易，评论估计中国芯片人才储备至少短缺30万人。

据中央社今天报道指，做硬件太苦收益低，中国芯片缺人才30万。

报道引述第一财经采访多名业内人士指出，积体电路产业不仅涵盖设计、制造、封测等上下游产业链，还包括电子设计自动化（EDA）软件、设备和材料等诸多产业，“中国在芯片人才方面的储备太少了，各行业全面短缺”。

目前中国兴建中的积体电路生产线25条以上，“中国积体电路产业人才白皮书（2017-2018）”估计，到2020年前后，中国积体电路行业人才需求规模约72万人左右，但现有人才存量仅40万人，缺口将达32万人。

据地平线芯片（芯片）一名负责人曾表示，做芯片等硬件太苦、收益不高，“即使是清华大学微电子所毕业的学生，都会转金融或从事互联网；我觉得最近十几年，挣钱的机会太多了，做芯片很辛苦，但是来钱没那么容易”。

这名负责人指出，目前一间普通芯片设计公司做SoC芯片（系统单芯片），一个计划大概需要1000万美元，“一旦市场定位不准，这些钱全部打水漂”。

据报道说，芯盟科技总经理、艾新教育创始人谢志峰在世界半导体大会的一场论坛上曾形容说：“做芯片的人有两种，要么聪明绝顶（掉头发），要么白头到老（白头发）”。

据上海市集成（积体）电路行业协会秘书长徐伟表示，中国积体电路专业的毕业生人数在20万左右，但只有不足3万人进入积体电路行业从业。

他指出，虽然有电脑、物理、自动化等专业的毕业生流向积体电路行业，但单纯依托大学培养和输送人才，并无法满足产业对人才的需求，大幅提升积体电路专业的招生人数已经迫在眉睫。毕竟，对芯片企业来说，大学的优等生不等于真正的优秀人才，企业需要的优秀人才是能够直接上手，而刚毕业的学生需要大量的培训，两者相差甚远。

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