会议时间：2019年6月12日

地点：深圳

会议规模：300人

Trendbank™势银™

上达电子（深圳）股份有限公司

膜链（Trendbank™势银™旗下媒体）、光链（Trendbank™势银™旗下媒体）

FPC，柔性印刷线路板，应用几乎涉及所有电子产品，如智能手机、汽车电子、照相机、仪器仪表、办公自动化设备、医疗器械等领域。

2018年国内FPC市场规模接近400亿人民币，占全球产业比重超过35%，产业重心正在转向国内。但国内市场份额高的企业多为日本、韩国、台湾、美国等知名FPC厂商在华投资的工厂。

FPC处于电子产业链的中上游，其上游为直接原材料，主要包括挠性覆铜板(FCCL)、覆盖膜(CVL)、化学品、金盐、胶纸、干膜、油墨等，辅材包括离型膜、电磁屏蔽膜、补强板等；下游为终端消费电子产品。

目前日资企业以先发优势占据产业链上游的主导地位，以高端2L-FCCL、铜箔、干膜和电子级PI膜为例，国内起步较晚，相对较为弱势。

可折叠手机的问世、智能手机功能不断创新升级，无线充电、指纹识别及全面屏COF方案的渗透增加，汽车电子化，可穿戴设备的应用都推动FPC的市场需求不断增加。

FPC新兴应用对材料性能会有哪些挑战，市场供需格局是否会发生根本变化？

众所周知，5G时代来临。为了适配未来5G的通讯要求，FPC必须具备高频高速传输的能力。电路信号传输的高频化，材料将是关键，Low Dk/Df的FPC基板材料，将成为下一代FPC材料的主要诉求。5G较以往通信技术最大的不同是万物互联，手机终端会是其第一个大规模应用，也将会为其他应用终端应用提供参考。

2017年以来，iPone系列手机使用了LCP软板，2018年MPI软板受到前所未有的关注。同时，5G时代，对电磁屏蔽材料提出了更高的要求。

在全球都走向5G趋势之下，FPC关键材料及工艺将如何发展？

TrendBank 旗下平台“膜链”以及“光链”将举办“2019年全球FPC及应用材料产业大会”，探讨产业趋势、变革与应用创新之路。

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