美国半导体公司高通(Qualcomm)基地外,报道指高通目前依赖外国晶圆代工厂生产自家芯片。(Reuters)
报道指,美国政府一个关于外判合约的网站发布公告讲述该计划。
美国防部为了鼓励美国芯片制造工作,最近推出连串计划,现在再打算推出名为“快速保证微电子原型-商业(Rapid Assured Microelectronics Prototypes-Commercial,简称RAMP-C)的计划。
根据公告内容,获得奖励的晶圆厂除了可替美国企业从事商业代工,也可提供零件给美国国防部。
路透社报道,美国半导体大企业如苹果(Apple)、高通(Qualcomm)和NVIDIA等,都依赖台湾台积电或韩国三星(Samsung)等外国晶圆代工厂生产自家芯片。美企英特尔(Intel)虽然也在美国制造芯片,但主要供自用而非代工。
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