台积电宣布已制造超10亿颗7nm完好芯片:6nm已投入量产

日前,台积电在官方博客宣布,今年7月,台积电生产了第10亿颗功能完好、没有缺陷的7nm芯片,达成新里程碑。

台积电称,7nm于2018年4月正式投入量产,目前已经服务了全球超过数十家客户,打造了超100款芯片产品。资料显示,台积电7nm的第一批产品包括比特大陆的矿机芯片、Xilinx(赛灵思)的FPGA芯片、苹果A12、华为麒麟980等。

虽然只有7nm的尺度,但10亿颗相当于可铺满13个美国曼哈顿中心街区。

按照台积电的说法,每颗7nm芯片至少集成10亿颗晶体管,所以从晶体管的角度,累计也超过了百亿亿的规模。

台积电毫不掩饰自豪之情,7nm是产能提升最快的一代工艺,只有不断地积累经验,你才能更好地解决问题、减少缺陷并优化结果,在这一点上,台积电认为其优势超越了其它任何半导体厂商。

台积电还透露,其率先将EUV(极紫外光刻)技术引入7nm的商业生产,并为5nm打下坚实基础。如今,7nm还被用在了安全要求极为苛刻的汽车自动驾驶领域。

另外,台积电指出,基于7nm的改良版6nm(N6)也已经导入量产,晶体管密度提升了接近20%。

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