传华为耗费1年半收购20家与半导体相关的公司。(shutterstock)

日经亚洲(Nikkei Asia)援引两名消息人士指称，华为耗费1年半收购20家与半导体相关的公司，其中有50％都是在近5个月内完成交易。这项投资涵盖美国、日本、韩国和台湾公司主导的芯片制造业，大陆政府官员正在协助华为寻找投资目标。

FX168财经报社援引报道指出，多名知情人士表示，华为还正在悄悄地在深圳总部建设小型芯片生产线，用于研究目的。

日经亚洲报道称，消息人士指出，大陆地方政府官员正在帮助华为寻找投资目标，公司的目标是进入芯片开发所欠缺的任何领域，从芯片生产、材料、设备到设计软件。华为正在洽谈投资于2018年成立的芯片制造商芯恩青岛集成电路(SiEn Integrated Circuits)，而这项交易得到青岛当地政府的支持。

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