美中科技脱钩，中共获取美国先进技术的通道越来越窄，中共政府不得不“自力更生”，发展本土芯片行业，降低对外倚赖。

CNBC报道，中共国务院8月初印发文件，推出“集成电路产业和软件产业”的政策。

该政策针对财税、投融资、研发、进出口、人才、智慧财产权、市场和国际合作等八大方面，共提出 37 项优惠措施，包括为经营 15 年以上、具备 28 纳米制程技术的半导体企业，提供 10 年免征企业所得税的优惠。

此外，该政策还鼓励符合条件的企业在上海科创板挂牌上市，借此筹措资金。

中共国务院 2015 年公布的“中国制造 2025”计划，目标是在 2025 年让中国加入制造强国行列，其中包括半导体自制率在 2020 年达到 40%、2025 年提升至 70%。

对此，北京经济研究公司龙洲经讯（Gavekal Dragonomics）技术分析师王丹（ Dan Wang） 表示，中共国务院政策侧重减税，不太可能加速半导体发展，只是表明中国半导体行业具有强大的官方支持。

王丹称，中国过去便已推出类似刺激，如2014年设立规模数十亿美元的“国家集成电路产业投资基金”，去年又成立了一个相关基金，但仍远远落后美国、台湾、南韩等国。

IC Insights调查指出，2019年中国IC自制率约15.7%，仅较5年前的15.1%微增，预期到2024年，中国自制半导体将约430亿美元，自制率约20.7%，距离2025年目标70%自制率的目标不到3分之1。

政治风险顾问公司欧亚集团（Eurasia Group）地缘科技部董事崔欧洛（Paul Triol ）也认为，半导体业高度全球化、竞争激烈且由市场主导，仅仅依靠金钱无法带动企业的竞争力，新政策将在某些领域有所帮助，但中国半导体厂要提升价值链、更有竞争力，只能在短期内产生边际效应。

美国在今年5月加紧封杀华为，川普政府规定，任何企业只有在获得美国许可后，才能出售使用美国技术的产品或硬体给华为，外界预计，此举将对华为制造智慧手机与基地台芯片的能力造成重创。

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