在国际社会与中共在半导体领域逐步脱钩的背景下，中共声称要实现“半导体国产化”。但近日日本媒体分析认为，生产半导体产品的设备问题是一个难以逾越的巨大障碍。

《日经新闻》25日报导，目前大陆的芯片自给率只有大约15%；美国调查公司IC Insights预测，2024年大陆的半导体自给率只能达到20%多一点。

而生产芯片所需的设备，目前已经成为一个难题。报导表示，如果中芯国际最终被美国制裁，将意味着中芯国际无法从美国等国家采购半导体制造设备，也就无法建立半导体生产线。

目前，全球半导体设备的主要生产商是美国、日本、荷兰企业。

比如，总部位于美国加州的美国应用材料（Applied Materials），是全球最大的半导体制造设备供应商；美国泛林半导体（Lam Research）在半导体刻蚀设备领域占据了全球近一半份额。

荷兰艾司摩尔公司（ASML）是转印电路图案的曝光设备的全球最大制造商，同时也是全球唯一一家生产EUV光刻设备的公司。荷兰政府已经表示，在对中国（中共）的限制方面与美国一致。

日本东京电子，在涂胶显影设备方面占有全球90%的市场份额；在清洗半导体晶圆的设备领域，东京电子和迪恩士控股（SCREEN Holding）两家公司占据70%以上的全球市场份额。

报导引述日本一家大型半导体设备商高管的话表示，“即使美国设备厂商因为美国采取限制措施退出中国业务，我们也不打算抢占市场”，显示他对中国表现出慎重态度。

日本东京理科大学研究所教授若林秀树认为，中美关系已超出摩擦的范畴，处于战争状态，科技战的最激烈领域就是半导体，未来美国政府可能会继续对中国采取严厉态度。

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